冯士维，博士,教授、博士生导师。于1983年、1986年分别获吉林大学理学学士、硕士学位。1986年任教于北京工业大学至今。1999年获北京工业大学工学博士学位。2000年至2002年先后在美国Howard大学和Rutgers大学作博士后研究。国家科技部国际合作项目评审专家，IEEE Spectrum（中文版）编委，总装备部微波毫米波器件重点实验室学术委员，IEEE Electron Device Letter，IEEE Trans. Electron Devices,“物理快报”等多家学术刊物审稿人。入选北京市科技新星计划、“百千万人才工程”国家级人选、享受国务院政府特殊津贴，北京市教学名师，曾获评北京市优秀青年教师。获得中国电子学会技术发明二等奖1项；北京市科技进步奖二等奖2项、三等奖1项；电子工业部科技进步奖三等奖1项；荣获北京市教育教学成果一等奖2项、二等奖1项。发表科学论文120余篇，其中SCI论文50余篇，授权发明专利25项。译著：《半导体器件电子学》(第2译者)，《低成本倒装焊技术》(第1译者)。

近五年内，作为负责人承担和在研的国家自然科学基金项目4项、北京市教委重点项目1项、北京市自然科学基金2项、北京市科技研发专项1项，总装基金项目1项（课题负责人），企事业委托项目15项。

主要研究方向包括微电子器件及光电子器件可靠性物理：研究半导体器件包括GaN HEMT，SiC功率器件；Si基功率器件的失效机理研究，以及航天高可靠性应用的关键器件寿命预测技术。微电子器件及系统热可靠性评价关键技术：无损半导体器件瞬态温升及热阻测试技术研究，以及商用测试仪的开发等。新型半导体器件制备与特性研究：GaN基HEMT器件设计与性能改进技术研究；InGaAs红外探测器阵列研究；ZnO紫外探测器研究等。集成电路（FPGA等）在线无损温度测量技术研究：利用构建内在门电路作为测温传感器，无损、在线获取集成电路温度分布的相关技术研究，功率器件的在线温升测试技术研究。